9月7日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过4297.11万股，占发行后总股本的10.00%。据招股书显示，天岳先进拟募集资金20亿元，此次募集资金将用于碳化硅半导体材料等项目。  

公开资料显示，天岳先进成立于2010年，总部位于山东省济南市，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

据了解，天岳先进自成立以来，始终专注于碳化硅单晶半导体的制备技术，经过十余年的技术发展，自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术；较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为全球少数能批量供应高质量4英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。

作为国内较早从事碳化硅衬底业务的生产企业，天岳先进具有丰富的技术储备和生产管理经验、较强的产品质量控制能力和一定的产业规模。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

未来，天岳先进制定了清晰的发展战略：一是做好技术提升，天岳先进将持续加大科研投入及人才培养力度，加快推动核心关键技术创新升级；二是做好管理提升，天岳先进将不断完善和优化公司的组织管理体系，为公司科学高效的运营管理提供有力保障；三是要通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能，满足下游市场需要。