9月1日，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的股票不超过4845.55万股，占发行后总股本的11.82%。据招股书显示，晶导微拟募集资金52581万元，此次募集资金将用于集成电路系统级封装及测试产业化建设二期等项目。  

公开资料显示，晶导微成立于2013年，总部位于山东省济宁市曲阜市，主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售，拥有近50种封装规格的分立器件产品及系统级封装产品，广泛应用于LED照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域，积累了如立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子、欧普照明、公牛集团等行业龙头客户。

据了解，晶导微自成立以来，始终坚持“全员参与，持续改进，满足客户需求；善用资源，不断创新，引领行业潮流”的方针，致力于成为国内领先的半导体制造企业。经过多年发展，在功率半导体领域，晶导微已经和立达信、阳光照明、必易微电子、士兰微、华润微电子、欧普照明、公牛集团等知名企业建立了良好的合作关系，在功率器件市场知名度逐渐提高，并从消费类逐渐突破工业和汽车市场。在系统级封装件领域，晶导微创新的把集成电路和功率器件结合在一起，现已为华润微电子、士兰微、必易微电子等业内知名集成电路公司提供设计和供货服务。

晶导微通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。晶导微依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

未来，晶导微将继续坚持纵向一体化发展战略，进一步发挥产业链聚集效应，以技术创新为核心，以分立器件和IC系统级封装为重点，在芯片制造、封装测试领域不断实现新技术、新工艺的研发及应用，增加产品类别，提升产品质量，降低生产成本；晶导微将继续以市场需求为导向，加大营销力度，并以技术支撑服务，为客户提供定制化产品，提升公司品牌知名度，并积极拓展如汽车电子、新能源、军民融合等应用领域，全面提升公司的综合竞争力。