9月16日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过3390.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，长光华芯拟募集资金134803.57万元，此次募集资金将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化、研发中心建设、补充流动资金等项目。

      公开资料显示，长光华芯成立于2012年，总部位于江苏省苏州市，聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达3D传感、人工智能、高速光通信等领域。

      据了解，长光华芯自成立以来，始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，不断强化技术创新，保持对半导体激光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格， 而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

      长光华芯针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在半导体激光芯片领域的核心能力。

      未来，长光华芯将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。