8月25日，杭州和顺科技股份有限公司（以下简称“和顺科技”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的股票不超过2000.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，和顺科技拟募集资金61478.76万元，此次募集资金将用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设、研发中心建设、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，和顺科技创建于2007年，注册地位于浙江省杭州市，主要生产经营地址位于浙江省湖州市德清县，是一家专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜（BOPET薄膜）研发、生产和销售为一体的高新技术企业，能够根据客户的差异化需求，生产多种规格、多种型号及不同用途的聚酯薄膜产品，主要产品包括有色光电基膜、透明膜及其他功能膜。

据了解，和顺科技自成立以来，始终秉持“差异化、功能性”为核心经营理念，一直专注于差异化、功能性聚酯薄膜的研发、生产及销售，充分利用行业快速发展的有利契机，进一步加大研发创新投入，保持公司在行业内的差异化竞争优势。经过多年的市场耕耘，和顺科技与下游客户建立了良好的合作关系，产品已获得国内外客户的广泛认可。

和顺科技凭借自身产品质量的可靠性、品种的多样性、产品交货的及时性及良好的售后服务，与国内外众多客户建立并保持了良好、长期的合作关系。经过多年的市场拓展，和顺科技的产品在国内客户中获取了较高的认可度，并在聚酯薄膜行业内形成了较高的知名度。同时，和顺科技还积极拓展境外市场，产品销往韩国、越南及中国台湾等国家及地区。

未来，和顺科技将充分利用募集资金提高现有聚酯薄膜产品的生产能力，扩大市场份额，继续保持在差异化聚酯薄膜行业中的领先地位。同时，和顺科技将凭借多年积累的先进制造经验和研发技术储备，以下游客户的使用需求为导向，深挖消费电子、5G设备等其他细分行业的不同需求，不断扩大公司产品系列及应用领域，打造行业领先的聚酯薄膜生产企业。