8月25日，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过1500.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，芯导科技拟募集资金44376.00万元，此次募集资金将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发、研发中心建设等项目。  

公开资料显示，芯导科技创建于2009年，总部位于上海市，主营业务为功率半导体的研发与销售，主要产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。

据了解，芯导科技自成立以来，始终致力于功率半导体的自主研发和设计，拥有11项发明专利、16项实用新型专利以及33项集成电路布图设计专有权，并掌握了一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽 MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合 DC-DC 电路、一种负载识别电路等核心技术。

芯导科技作为一家经过多年技术发展与积累的功率半导体设计企业，凭借优秀的研发能力及研发团队，已具备搭建功率半导体技术平台并基于技术平台开发出相应产品的能力。目前，芯导科技已先后开发出针对各类细分产品及细分应用领域的技术平台，其中主要包括深槽隔离工艺TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、DC-DC技术平台、PB技术平台等。芯导科技随着客户需求的变化、技术的进步，在技术平台下持续更新、迭代，研发出新一代产品投入市场。

       未来，芯导科技将继续专注于功率半导体的研发及销售，落实品牌建设与资本运作相结合的战略，通过全面提升业务规模、技术与产品创新能力、市场开拓力度以及完善法人治理结构等方式，进一步强化公司的核心竞争能力，致力成为国内外功率半导体领域的知名品牌