8月19日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的股票不超过20725.39万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，铜冠铜箔拟募集资金119726.54万元，此次募集的资金将用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔(二期)、高性能电子铜箔技术中心、补充流动资金等项目。

公开资料显示，铜冠铜箔成立于2010年，总部位于安徽省池州市，主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）是电子信息产业的基础材料，公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，铜冠铜箔生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

据了解，铜冠铜箔自成立以来，始终专注于电子铜箔行业，一直根据电子信息及新能源产业的发展，不断进行创新创造、丰富产品结构，持续进行研发投入，将适应新兴产业的高端产品与传统生产制造相结合，在不断夯实自身核心竞争力的同时，协助下游客户推动我国相关行业的技术迭代。

铜冠铜箔是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至目前，铜冠铜箔拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。铜冠铜箔在保持现有产品销量稳步增长的基础上，提升研发能力，大力投入基础技术和细分行业领域的前瞻性技术的研究，提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，增强产品市场核心竞争力，全面、深入地满足市场需求。

未来，铜冠铜箔将围绕高性能电子铜箔的研究、生产和销售等主营业务，提高产能，通过规模化生产降低产品生产成本，形成技术竞争、价格竞争优势，不断强化公司核心产品的产品技术水平及产品质量，同时积极引进先进的生产设备、研发设备以及优秀的研发人员，保证公司的持续创新能力，进一步扩大市场占有率与品牌影响力，提升与巩固公司行业领先地位。