8月11日，创耀(苏州)通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2000.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，创耀科技拟募集资金33460.19万元，此次募集资金将用于电力物联网芯片的研发及系统应用、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用、研发中心建设等项目。  

公开资料显示，创耀科技品牌创建于2006年，总部位于江苏省苏州市，是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司的主营业务包括电力线载波通信芯片与解决方案业务、接入网网络芯片与解决方案业务和芯片版图设计服务及其他技术服务。

据了解，创耀科技自成立以来，始终深耕基于铜线传输的通信技术领域，致力于提供更 好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，创耀科技已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。

创耀科技具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和 14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。截至目前，创耀科技拥有境内已授权专利10项，其中发明专利7项，拥有境外已授权发明专利6项，拥有集成电路布图设计23项，以及拥有软件著作权50项。

未来，创耀科技将以立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念为旗帜，以 牢固建立起来的通信SoC芯片技术为基础，以国家大力促进集成电路产业发展的背景为契机，持续提升公司技术实力，丰富产品线和产品应用领域，力争成为业内知名的通信芯片与相关解决方案供应商。