6月25日，翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过4183.01万股，占发行后总股本的10.00%。据招股书显示，翱捷科技拟募集资金238000.00万元，新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台、研发中心建设、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，翱捷科技成立于2015年，总部位于上海市，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业，公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

据了解，翱捷科技自设立以来，一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。经过多年的技术积累，凭借持续的研发投入及优秀的研发团队，翱捷科技已自主研发多项核心技术。截至目前，翱捷科技拥有11项核心技术、72项专利和34项集成电路布图设计。

翱捷科技及核心技术团队在多年的研发设计活动中，对系统架构、算法、电路、固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经验。在此基础上，翱捷科技逐步掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带射频一体化集成技术及超低功耗SoC芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于国内先进水平。

未来，翱捷科技将继续以市场需求为导向，持续增加研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对新技术的研究，加快产品创新凭借卓越的技术能力、高效默契的研发团队、多层次的产品线及优质的客户群体，持续加大研发投入，面向全球客户提供极具竞争力的高端无线通信芯片、高品质芯片定制及IP授权服务，迅速成为立足中国的世界级企业。