6月17日，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2666.67万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，华海清科拟募集资金10亿元，此次募集的资金将用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化、高端半导体装备研发、晶圆再生扩产升级、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，华海清科成立于2013年，总部位于天津市，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

据了解，华海清科自成立以来，始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线， 在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向。华海清科的核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项（02 专项）”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP设备领域的国产替代。

华海清科研制、生产的具有完全自主知识产权的CMP设备具有突出的原理先进性与技术先进性，已实现在国内外知名客户先进大生产线的产业化应用，在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm ，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平，使我国在集成电路产业的化学机械抛光领域赶上世界先进水平，迈出了高端半导体技术产业化的坚实步伐。

未来3-5年，华海清科将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。