6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过3050.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，炬芯科技拟募集资金35153.82万元，此次募集的资金将用于智能蓝牙音频芯片升级及产业化、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化、研发中心建设、发展与科技储备资金等项目。

公开资料显示，炬芯科技成立于2014年，总部位于广东省珠海市，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、 智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

据了解，炬芯科技自成立以来，承继与发扬近20年的研发沉淀和经验，深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。炬芯科技积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权，为进一步打造以声音为中心感知信息的低功耗无线物联网产品奠定了坚实的基础。

炬芯科技具备业界相对全面的自主研发能力和自主知识产权积累，擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC 上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于公司芯片开发量产的门槛。经过多年的发展，炬芯科技已发展成为中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商。

未来，炬芯科技将一如既往地以领先的规格，提供高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品，持续依托优秀的研发团队和技术积累，发展高品质、高附加值国产智能音频SoC芯片，以AIoT、5G和可穿戴市场需求为抓手，积极跟进蓝牙最新动向，以高集成、低功耗的完美产品品质及贴身定制化服务满足国内外品牌客户的需求。