4月8日，苏州万祥科技股份有限公司（以下简称“万祥科技”或“公司”）首发申请获创业板上市委员会通过，将于深交所创业板上市。公司首次公开发行的股票不超过4001.00万股，占发行后总股本的 10.00%。据招股书显示，万祥科技拟募集资金141802.29万元，此次募集的资金将用于新建微型锂离子电池及精密零部件生产、笔记本电脑外观结构件产业化、消费电子产品精密组件加工自动化升级、补充流动资金等项目。

公开资料显示，万祥科技成立于1994年，总部位于江苏省苏州市，主营业务为消费电子精密零组件产品相关的研发、生产与销售，主要产品包括热敏保护组件、数电传控集成组件、精密结构件和柔性功能零组件等各类结构性、功能性和辅助性精密零组件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手机及智能穿戴设备等主流消费电子产品。同时，万祥科技积极进行产业链的进一步延伸，自主研发的微型锂离子电池产品已具备小批量生产能力，可应用于智能穿戴设备等小微型智能终端。

据了解，万祥科技自设立以来，始终以精密模具开发技术为基础，从事消费电子精密零组件的冲压制造，主要生产消费电子产品精密结构件；随着工艺覆盖面的不断提升以及客户资源的深度开发，万祥科技逐渐进入锂离子电池精密零组件业务领域，数电传控集成组件及热敏保护组件业务逐步成长；在后续发展过程中，万祥科技不断完善自身工艺体系并优化工艺制程，引入了模切工艺并组建了自动化部门，构建了兼具完备性、协同性和通用性的制造体系，形成了以上述业务为核心的多元化业务发展趋势。

通过持续创新，万祥科技在精密零组件制造领域掌握了多项核心技术，包括精密模具制造技术、模内机械手技术、直冲直贴一次包装技术、精密冲压技术、快速压合技术、铜表面抗氧化技术、高效焊接技术、精密模切技术、热敏保护组件自动化生产技术、小微型精密零组件自动贴胶技术、软薄材金属自动折弯技术、自动预锡技术等。万祥科技自主设计、自主组装、自主调试自动化装备，通过不断的工艺设计、工艺验证以及自动化导入，逐步实现了核心工序的自动化生产。

未来，万祥科技将紧抓市场机遇，加大创新和研发投入，持续进行工艺创新，强化自身的 制程优势，充分发挥工艺完整性和协同性的核心优势，有效拓宽业务覆盖面、增强公司的技术壁垒、实现公司业务规模的跨越式增长。