11月9日，浙江臻镭科技股份有限公司（以下简称“臻镭科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2731.00万股，占发行后总股本的25.01%。据招股书显示，臻镭科技拟募集资金70458.26万元，此次募集资金将用于射频微系统研发及产业化、可编程射频信号处理芯片研发及产业化、固态电子开关研发及产业化、总部基地及前沿技术研发、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，臻镭科技创建于2015年，总部位于浙江省杭州市，专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

据了解，臻镭科技自成立以来，始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，通过多年来持续的资源投入和技术攻关，公司已推出终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等系列产品，并建立起科研生产、人才培养以及供应链等完整的体系，实现了高性能射频芯片和电源管理芯片的工程化、产业化，形成了公司核心技术自主可控、业务可持续发展的能力。臻镭科技已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。

臻镭科技是国内少数能够在军用领域提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，臻镭科技研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。臻镭科技产品作为国家重大装备中的核心芯片，具有较高的技术门槛，已在国内形成较强的先发优势。

未来，臻镭科技将紧跟集成电路芯片和微系统行业的技术发展趋势，了解客户对芯片产品的功能和性能等需求，以此持续开发围绕射频芯片、电源管理芯片及微系统为主 的全系列芯片产品，打造国防科工领域具有竞争力的集成电路设计创新平台。同时，臻镭科技将坚持技术创新，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域的集成电路芯片产品，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。