11月17日，苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2584.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，德龙激光拟募集资金45000.00万元，此次募集资金将用于精密激光加工设备产能扩充建设、纳秒紫外激光器及超快激光器产能扩充建设、研发中心建设、客户服务网络建设、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，德龙激光创建于2005年，注册地位于江苏省苏州市，是一家技术驱动型企业，主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。

据了解，德龙激光自成立以来，始终秉承“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术开发和市场竞争力建设，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和产品开发。德龙激光致力于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。德龙激光通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

经过多年自主研发，德龙激光拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，德龙激光成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。同时，德龙激光的产品国产化率高，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

在未来经营中，德龙激光将持续加大研发投入力度，强化研发创新能力，在产品升级与技术研发、产能扩充、营销网络建设以及资金筹措等方面有序地实施战略规划，以保持公司整体发展的可持续性，巩固并提高公司核心竞争力，持续提升公司市场份额，提升产品升级、技术研发创新的能力，打造精细微加工领域具备全球影响力的激光公司。