10月28日，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过4200.00万股，占发行后总股本的10.00%。据招股书显示，英集芯拟募集资金40068.73万元，此次募集资金将用于电源管理芯片开发和产业化、快充芯片开发和产业化、补充流动资金等项目。  

公开资料显示，英集芯创建于2014年，注册地位于广东省深圳市，主要经营生产地位于广东省珠海市，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

据了解，英集芯自成立以来，自设立以来，英集芯围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势，自主研发了数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等核心技术，已获得多项境内专利。英集芯的产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。

英集芯产品的研究开发谨遵市场发展导向，通过深挖下游客户需求，持续对集成电路产业开展前瞻性的技术研究，创造出众多创新性强、性价比高的科技成果，并不断将取得的科技成果转化为稳定可靠的产品，得到了下游厂商的认可。

未来，英集芯将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。