世华新材顺利过会 打造高端电子新材料品牌--中国信息报道
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世华新材顺利过会 打造高端电子新材料品牌
中国信息报道 2020-07-14 18:41:24

7月14日,苏州世华新材料科技股份有限公司(以下简称“世华新材”或“公司”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过4300.00万股,占发行后总股本的25.00%。据招股书显示,世华新材拟募集资金80365.20万元,此次募集的资金将用于功能性材料扩产及升级、研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示,世华新材成立于2010年,总部位于江苏省苏州市,是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料,产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。目前,世华新材的产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌产品,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

据了解,世华新材作为一家专注于功能性材料研发的高科技企业,坚持以自主研发为基础,对客户需求进行快速优质的研发响应并为客户提供具有竞争力的产品。经过十余年积累,世华新材核心技术和生产工艺不断沉淀,掌握了包括高分子聚合物聚合与接枝改性技术、涂层配方及材料结构设计技术、精密涂布技术在内的多项关键技术,具备功能性材料的核心设计合成能力,为公司长远发展奠定了坚实的基础。

未来,世华新材将以国家战略及相关产业政策为指引,顺应新材料高性能、多功能、绿色化发展趋势,坚持自主创新、追求绿色发展、践行智能制造,以先进功能性材料赋能新一代高端制造,同时,世华新材将会继续扩大规模,增加就业,优化员工福利待遇,吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人才,并建立健全海外研发团队和客户服务技术团队,致力于成为国内领先的先进功能性材料的研发与生产商,打造高端电子新材料品牌。

来源:
作者: 昌胜
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