11月6日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 3000.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，昀冢科技拟募集资金98527.90万元，此次募集的资金将用于生产基地扩建、研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示，昀冢科技成立于2013年，总部位于江苏省苏州市昆山市，一直聚焦于手机光学领域精密电子零部件的设计、制造和集成方案，通过模具的自主设计和超精密加工、研发自动化工艺流程、研制自动化设备，致力于摄像头光学模组（CCM以及音圈马达VCM）中的精密电子零部件的研发、生产和销售。

据了解，作为技术驱动型公司，自创立以来，昀冢科技就不断通过工艺创新、技术研发、流程优化、资源整合和设备投入，持续提升精密电子零部件制造和集成服务的竞争力，在行业内的影响力显著提升，2017年被认定为“国家级高新技术企业”。

昀冢科技掌握了一套全面的材料改性配方技术，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，昀冢科技进行相关模具的开发——依托独特的模具设计思维和创新理念，配备精密加工技术，实现尖端精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础。

凭借突出的研发及制造能力、良好的产品品质，昀冢科技的产品赢得了海内外知名客户的认可，昀冢科技现已成功进入国际知名企业的全球采购体系，例如日本TDK、 日本三美、舜宇光学、欧菲光等。昀冢科技已成长为内资品牌中重要的智能手机精密电子零部件供应商，昀冢科技的终端客户为3C行业一线客户，包括华为、小米、VIVO、OPPO等。

未来，昀冢科技将继续深耕摄像头光学模组（CCM）以及微型马达（VCM）中的精密电子零部件的研发、生产和销售，并适时布局汽车电子领域零部件的生产、制造和销售，以成为行业领先的精密电子零部件集成供应商为目标，打造模具设计、零部件制造和装配的一体化产业链，最终向全球各领域客户提供优质高效的精密电子零部件及周边应用产品和服务。