11月4日，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2000.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，和林科技拟募集资金32725.78万元，此次募集的资金将用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产、半导体芯片测试探针扩产、研发中心建设等项目。

公开资料显示，和林科技成立于2012年，总部位于江苏省苏州市，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品；其中，微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。

据了解，和林科技自成立以来，始终专注于精微电子零部件及元器件的研发、设计和生产，并在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累了具有竞争力的核心技术以及丰富的研发和经营经验。目前，和林科技是国内少数具备大批量精微电子零部件和元器件生产能力并且能够为国际顶尖半导体厂商供应精微电子零部件和元器件产品的企业之一。

和林科技致力于成为世界级微型精密制造企业，为客户提供微型精密制造系统方案，和林科技将紧抓智能终端，5G 通信、物联网、医疗大健康的发展趋势，深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业市场，依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的优势，坚持以创新为动力，以国际顶级同行为标杆，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，以国际知名品牌客户为支撑，以智能制造为方向，走规模化、差异化和相关性多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力，致力成为全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商。

未来，和林科技将继续深耕微机电（MEMS）传感器，半导体芯片行业，并依托自身在微型精密制造领域的技术积累和国际竞争的经验优势，以国际顶级同行为标杆，以稳定的品质、快速的响应服务和尖端的技术为竞争基础，以国际知名品牌客户为支撑，以智能制造为方向，把握“智能终端、5G、物联网、医疗大健康”的发展契机，走规模化、差异化和多元化相结合的道路，力争在三到五年内使公司成为国际微型精密制造（涵盖微型精密模具技术、微型自动化组装等）领域、微机电（MEMS）精密电子零部件领域以及半导体封测设备领域的行业领跑者。