10月27日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过3020.24万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，芯碁微装拟募集资金47341.00万元，此次募集的资金将用于高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代、平板显示(FPD)光刻设备研发、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化、微纳制造技术研发中心建设等项目。

公开资料显示，芯碁微装成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

据了解，芯碁微装自成立以来，始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域。芯碁微装坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发水平，芯碁微装获得67项技术专利，并获批建立了“外国专家工作室”和“第十批省级博士后科研工作站”。

芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，同时也与多家上市公司签订了战略合作协议。

未来，芯碁微装将围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。