10月22日，浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“中晶科技”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于深交所中小板上市。公司首次公开发行的A股不超过 2494.70万股，占发行后总股本的 25.01%。据招股书显示，中晶科技拟募集资金71500.00万元，此次募集的资金将用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片、企业技术研发中心建设、补充流动资金等项目。

公开资料显示，中晶科技成立于2010年，总部位于浙江省湖州市长兴县，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场，行业下游客户集中分布在分立器件制造领域，包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等应用场景。

据了解，目前，中晶科技已掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等多项半导体硅制造与加工核心技术，并拥有发明专利14项，实用新型专利25项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。

中晶科技的核心管理团队在半导体行业已拥有二十多年的从业经验，通过长期致力于该领域的研发与生产，中晶科技现已在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力，并在分立器件用半导体硅材料领域，尤其是硅研磨片细分领域已具有领先的市场地位。

未来，中晶科技将在巩固现有产品市场地位基础上，包括大尺寸单晶硅片、抛光片等产品的开发、量产和销售将有利于公司拓展产品应用领域，开拓下游市场和客户，增强公司的盈利能力，积极拓展高端半导体分立器件和集成电路用硅片市场，并增强和巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位，力争成为世界先进的半导体硅材料制造商。