10月30日，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过 3021.05万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，聚辰股份拟募集资金72749.05万元，此次募集的资金将用于混合信号类芯片产品技术升级和产业化、以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化、研发中心建设等项目。

公开资料显示，聚辰股份成立于2009年，总部位于上海市，是一家集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及 周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

据了解，聚辰股份将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。

未来三年，聚辰股份将进行持续的技术升级和产品线完善，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品，巩固和增强在上述产品领域的竞争优势。同时，聚辰股份将充分利用研发优势和技术优势，基于多年发展积累的模拟、数字和混合信号的系统设计、电路设计、仿真以及最终产品的测试和验证等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计，推出音频功放芯片和电机驱动芯片等新产品线，完善驱动芯片等领域的产品布局，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。